年内涨幅172％！铜冠铜箔比年岁迹波动，押注高端铜箔胜率几何？

来源：@中原时报微博

中原时报记者 叶青 北京报谈

动作国内电子铜箔制造规模的进击参与者，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（下称“铜冠铜箔”,301217.SZ）在PCB铜箔和锂电铜箔赛谈深耕多年，居品世俗做事于电子电路、锂电板等关节规模。受AI做事器需求来源及HVLP铜箔国产替代预期影响，9月12日股票价钱一度冲高至37.6元/股，并创出上市以来新高，后因主力赢利了结干涉治愈阶段。

近日股价呈现震憾治愈态势，9月19日以31.90元/股收盘后，尔后股价止跌反弹，9月23日受市集感情推动大幅冲高，盘中波及37.50元高点，最终收于34.13元/股。不外，后续两个来回日股价流畅回调，9月25日下落至32.81元/股，9月26日股价进一步下探至30.83元/股，跌幅6.03%。

铜冠铜箔营收增44.8%

据了解，2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未篡改，重叠好意思国关税策略的不细则性和市集铜价的剧烈波动，铜箔市集全体环境仍然重荷，铜箔坐褥企业宗旨气象依然严峻。不外，随同东谈主工智能在大众范围的高速发展，动作AI做事器基材的HVLP铜箔需求郁勃，并保抓抓续增长态势，锂电板铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值居品。

在此布景下，铜冠铜箔积极治愈居品结构，优化市集策略，发达高端铜箔规模先驱的上风地位，鼎力拓荒高端市集，坚抓以高端道路引颈公司发展。据铜冠铜箔线路2025年半年度论述，2025年上半年，公司达成贸易总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏；扣非净利润2427.05万元，同比扭亏；宗旨活动产生的现款流量净额为-4.58亿元，上年同期为-3.52亿元。

与此同期，电解铜箔动作电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子居品信号与电力传输、通常的“神经相聚”，主要用于印制败露板的制作和锂电板的坐褥制造，对应的居品类别差别为PCB（印制电路板）铜箔及锂电板铜箔。

据铜冠铜箔半年报，论述期内公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量达成稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已特出2024年全年产量水平。

铜冠铜箔在投资者互动平台暗示，HVLP铜箔动作高端覆铜板的关节原材料，时期壁垒高，大众范围内，仅少数企业能批量坐褥。公司较早布局高端铜箔市集，积极对接市集需求,冲破时期支配，关联居品达成批量供应，并达成限制化出口。公司领有多条HVLP铜箔无缺产线，并新购置多台名义处理机以引申HVLP铜箔坐褥，知足翌日增长需求。2025年上半年，公司的HVLP产能已跳跃2024年全年产能。

“铜冠铜箔动作一家在铜箔规模具有一定影响力的企业，有其本身的上风和不及。从上风方面来看，公司在营收增长上展现出了一定的后劲。2025年半年度贸易收入的大幅增长，讲明公司在市集拓展方面取得了一定的告成，可能收获于其居品性量的进步、客户群体的扩大或市集份额的加多。公司粗略在行业产能多余、竞争热烈的环境下达成营收的增长，标明其具备一定的市集竞争力温暖应才调。”新智派新质坐褥力会客厅联接首创发起东谈主袁帅禁受《中原时报》记者采访时暗示。

行业产能多余

值得宥恕的是，尽管2025年半年报事迹扭亏为盈，但翻看铜冠铜箔比年来事迹呈现较大波动。据铜冠铜箔线路2023年年报，2023年公司达成贸易总收入37.85亿元，同比下降2.33%；归母净利润1720.02万元，同比下降93.51%；扣非净利润亏空2624.78万元，上年同期盈利2.12亿元。

对此，袁帅暗示，这反馈出公司在2023年濒临着较大的宗旨压力，可能受到市集需求变化、原材料价钱波动、竞争加重等多方面身分的影响。市集需求的减少可能导致居品销售不畅，而原材料价钱的波动则可能压缩利润空间，行业竞争的加重也会使得公司在市集拓展和订价方面濒临贫窭。

此外，据铜冠铜箔发布2024年年度论述，2024年达成贸易收入47.19亿元，同比增长24.69%；达成净利润-1.56亿元，同比下降1008.97%。对此，袁帅暗示，这标明公司在营收增长的情况下，未能有用戒指资本或进步盈利才调。可能是在扩大坐褥限制或拓展市集流程中，资本加多过快，而居品附加值或销售价钱未能相应进步，导致利润被侵蚀。

值得宥恕的是，锂电板铜箔由于具有简陋的导电性、质量较软、制造时期较训导、资本上风杰出等本性，因而成为锂电板负极集流体的首选。比年来，跟着新动力和储能产业的兴起，国内电解铜箔市集迎来高速发展，不少企业跨界布局。但是，在经过两年的产能快速扩展后，国内铜箔市集依然干涉供过于求的阶段。

凭据海通证券发布的研报，在需求端，2024年中国电解铜箔需求量为99.9万吨，其中，锂电铜箔为61.8万吨，电子电路铜箔为38.2万吨。而在供给端，到2024年底，国内电解铜箔总产能预测达到211.3万吨，其中，锂电铜箔141.4万吨，电子电路铜箔70.2万吨，国内电解铜箔产能处于多余气象。

何况，记者发现，铜箔坐褥的中枢原材料为电解铜，比年来铜价波动对公司资本戒指影响权贵。在事迹论述中，铜冠铜箔暗示，随同大众铜矿供应增速放缓，公司主要原材料铜价钱抓续保抓高位，这给公司带来资本压力，公司原材料采购及居品出货将差别受到一定影响。公司选拔“铜价+加工费”的订价花样以及以销定产的宗旨花样，同期戒指库存，尽可能镌汰铜价波动对公司宗旨事迹带来不利影响的风险。

不外，浙大城市学院副教师林先平禁受《中原时报》记者采访时暗示，公司通过与控股推动铜陵有色的关联采购，可取得隆重且价钱相对较低的原材料供应，较行业资本低35%。同期，通过建立节能技改，以及国产化替代，有用镌汰了坐褥资本，进步了运营成果，有助于公司在行业产能多余的布景下保抓竞争力，达成事迹的抓续增长。

机构看好HVLP铜箔市集

据Prismark机构预测，2024年至2029年时辰，大众PCB产值的年复合增长率为5.2%，到2029年，大众PCB市集将达到946.61亿好意思元。对此，林先平暗示，受益于下贱PCB行业的稳步增长，铜箔市集也具备简陋的发展出路，这为铜冠铜箔事迹的抓续增长提供了故意的行业环境。

据了解，本年岁首于今铜冠铜箔股票价钱出现大幅高潮，1月3日至9月26日股价涨幅达172%。股票价钱抓续高潮，也引诱机构宥恕。天风证券觉得，铜箔是PCB的关节原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需乞降居品迭代，国产商有望共享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市集现时以日韩厂商为主导，国产替代空间宽阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，提倡宥恕铜冠铜箔、德福科技。

铜冠铜箔在投资者互动平台暗示，2025年上半年公司达成收入29.97亿元，同比增长44.80%，全体保抓简陋的增长态势。受现时市集景气度进步的影响，公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为郁勃。公司领有多条HVLP铜箔无缺产线，并新购置多台名义处理机以引申HVLP铜箔坐褥，知足翌日增长需求。

中金公司研报暗示，AI做事器电源是下一个千亿元市集，凭据测算市集限制有望于2025E-2027E快速进步，模组/芯片市集限制CAGR预测为110%/67%，中枢受益要领齐集在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。跟着GaN/SiC渗入、800VHVDC+SST架构落地及智能电源措置普及，龙头厂商市占率与事迹有望进步，二线厂商或邻接溢出订单。

袁帅暗示，铜冠铜箔具有一定的市集基础和发展后劲，不外，也濒临着诸多挑战。公司需要在进步居品附加值、优化资本措置、拓展多元化业务等方面下功夫，加强时期革命和市集拓荒，提高风险支吾才调，以达成可抓续发展。在行业产能多余的布景下，公司需要愈加珍视内涵式发展，进步中枢竞争力，才能在热烈的市集竞争中生计发展下来。

关于2025年铜冠铜箔的事迹，林先平暗示，2025年上半年公司达成净利润3495.40万元，同比扭亏为盈。跟着公司高端居品产能的进一步开释，市集需求的抓续增长以及资本戒指圭表的有用实行，预测2025年公司将接续保抓盈利态势，不太可能接续亏空。

职守裁剪：帅可聪 主编：夏申茶